光谱共焦传感器用于陶瓷材料外观检测

新型陶瓷在耐高温、耐腐蚀、耐磨损、超硬性、超导性，远比传统陶瓷、现存的金属或非金属材料优越；新型陶瓷还具有光敏、气敏、热敏、湿敏、压电等性能，在人工智能领域材料制作上具备独特的优势，被广泛应用于半导体封装行业中。

以陶瓷劈刀为例，作为IC封装行业的消耗品，其被誉为“精密陶瓷行业的宝藏”，主要应用是安装在键合机上用引线键合的方式键合焊点。陶瓷劈刀以其低成本优势独占了芯片和基板电路连接90%以上的市场！未来铜线势必替代金线成为主要健合线，因此，陶瓷材料的改进和表面粗糙度制作方法将成为其中的关键。一般选择陶瓷劈刀的最佳内孔径是金线直径的1.4倍，而市面上很多微电子键合金线，直径小到1μm—3μm。因此，在生产制造环节上就需要极其精密的在线测量，通常企业会选择使用精密光学传感器完成检测工作。海伯森点光谱共焦位移传感器单通道模式下能够实现最快72000次/秒的超高速测量，最多支持四通道同步测量，提高速度，降低成本。另外，这款用于陶瓷劈刀检测的光谱共焦传感器最小光斑为1.4μm，适合测量精密陶瓷等微小几何结构和轮廓变化。

————————————————————————————————

更多传感器产品，请咨询海伯森技术，专业国产传感器研发生产公司，专注精密测量、3D测量领域，致力于建立一流的高端智能传感器品牌。

公司主营：3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等

————————————————————————————————